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  联发科越来越能居安思危了。它正以一场组织结构变革应对2010年不明朗的通信产业环境。 该公司大陆一位人士表示,尽管公司已经成功度过了第一波金融危机的冲击,但是,2010年的手机产业调整将更加剧烈,竞争也更激烈,为寻找新的成长动力,日前公司内部已经启动新的组织结构变革,并伴随有人事调整。 具体内容为,联发科业务将一分为二:第一事业群(BG1)与第二事业群(BG2)。其中前者主要定位于手机之外光存储事业部、数字消费事业部以及数字电视事业部等业务;后者则是联发科发家的主业,即手机相关部门,包括无

  中国的三家国有移动运营商在8 月完成了第一期3G 网络部署。中国电信的CDMA2000 网络现已覆盖342 个城市,预计将在2009 年底前扩大到500 个城市。中国联通进行了两期WCDMA 网络部署,覆盖284 个城市。 由于TD-SCDMA 技术的商业化进展缓慢,中国移动的TD-SCDMA 网络只覆盖38 个城市,今年年底前将扩大到238 个城市。 据iSuppli 公司,2009 年上半年CDMA 和WCDMA 市场发展迅速。同时,国内厂商在中国3G移动基础设施市场获得更多份额。

  近日,全球移动设备供应商协会(GSA)发布最新WCDMA/HSPA市场调研数据,显示出WCDMA持续强劲的发展势头。截至8月13日,全球共290 家运营商在120个国家部署WCDMA网络,WCDMA已占据全球商用3G网络超过72.8%的市场份额。在技术演进升级方面,WCDMA继续领先,超过 94%的商用WCDMA运营商已经将网络升级至HSPA。 对于用户,全球183个终端供应商为他们提供了1605款HSDPA终端,高速数据速率的用户体验吸引着越来越多的客户群体。来自Wireless Intell

  北京时间9月25日早间消息,据台湾媒体报道,联发科与中国移动高层近期将再见面,针对上个月在台湾达成的TD协议讨论细节。中移动指出,双方合作会基于中移动的需要,由联发科直接开发芯片及解决方案,联发科成为中移动TD芯片优先供货商。 联发科董事长蔡明介上个月与中移动总裁王建宙在新竹总部会面,就TD达成策略合作协议。 联发科财务长喻铭铎本月中在”2009年中国国际信息通信展览会”开幕前夕,接受大陆媒体访问时透露,与中移动近期将再碰面,针对上次所谈的合作具体细节化。联发科公关

  中国的三家国有移动运营商在8月完成了第一期3G网络部署。中国电信的CDMA2000网络现已覆盖342个城市,预计将在2009年底前扩大到500个城市。中国联通进行了两期WCDMA网络部署,覆盖284个城市。 由于TD-SCDMA技术的商业化进展缓慢,中国移动的TD-SCDMA网络只覆盖38个城市,今年年底前将扩大到238个城市。 据iSuppli公司,2009年上半年CDMA和WCDMA市场发展迅速。同时,国内厂商在中国3G移动基础设施市场获得更多份额。 根据这份分析,iSuppli

  9月25日消息,德意志证券在最新的报告指出,联发科深陷价格战的危机,中国大陆二线手机芯片厂为了抢食市占率大饼,不惜杀价竞争,逼联发科不得不降低芯片成本价格,毛利率下滑,市场价值调降,明年推出的3G WCDMA新产品,恐面临高通引起的变量。 德意志证券在最新的报告指出,今年第4季,手机芯片零售商祭出杀价竞争战,特别是中国大陆的二线手机芯片零售商,像是做蓝芽(Bluetooth)芯片的锐迪科微电子(RDA)、展讯通信(Spreadtrum)、以及做手机频宽的晨星半导体(Mstar),如此一来,制造手

  德意志证券在最新的报告指出,联发科深陷价格战的危机,中国大陆二线手机芯片厂为了抢食市占率大饼,不惜杀价竞争,逼联发科不得不降低芯片成本价格,毛利率下滑,市场价值调降,明年推出的3G WCDMA新产品,恐面临高通引起的变量。 德意志证券在最新的报告指出,今年第4季,手机芯片零售商祭出杀价竞争战,特别是中国大陆的二线手机芯片零售商,像是做蓝芽(Bluetooth)芯片的锐迪科微电子(RDA)、展讯通信(Spreadtrum)、以及做手机频宽的晨星半导体(Mstar),如此一来,制造手机芯片的产业将减

  中国的三家国有移动运营商在8月完成了第一期3G网络部署。中国电信的CDMA2000网络现已覆盖342个城市,预计将在2009年底前扩大到500个城市。中国联通进行了两期WCDMA网络部署,覆盖284个城市。 由于TD-SCDMA技术的商业化进展缓慢,中国移动的TD-SCDMA网络只覆盖38个城市,今年年底前将扩大到238个城市。 据iSuppli公司,2009年上半年CDMA和WCDMA市场发展迅速。同时,国内厂商在中国3G移动基础设施市场获得更多份额。 根据这份分析,iSuppli

  在过去几年快速成长的台湾手机芯片供应商MediaTek经历了几次飞跃,但是面对新的增长机会,该公司将面临一些挑战,市场研究公司Strategy Analytics这样表示。 市场观察员认为MediaTek在相对较短的时间内使自己成为了让人信任的基带芯片供应商。 该公司收入的60%来自手机芯片市场,无线年间复合年均增长率达到262%。公司的毛利率和运营利润率仅次于Qualcomm。 然而,分析师认为MediaTek正面临一些挑战,包括WCDMA、高端多媒

  电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园

  TD-SCDMA联盟秘书长杨骅16日在国际通信展上表示,中国移动主导的TD-SCDMA业务在芯片环节有了很大提高,目前TD芯片出货量已经突破500万片,市面销售的TD终端超过200万个,TD已经进入大规模终端推广阶段。 杨骅指出,尽管TD产业起步比WCDMA、CDMA2000要晚,但是在中国的发展却有着全球其他市场难以比拟的迅猛势头,“就TD技术本身而言,系统方面已经基本成熟,与另外两种技术相比,差距也进一步缩小”。 中国移动开展3G业务以来,由于终端缺乏及产业链不

  高通王翔:3G时代的无线年中国国际信息通信展览会于9月16日至20日在北京中国国际展览中心(新馆)举行,网易科技作为大会官方合作媒体将为您进行全程报道,今天是展会第一天,在2009中国国际通信展举行的ICT中国峰高层论坛上,高通副总裁王翔指出,在3G领域里可能并没有发现杀手各级的应用,无线通信技术平台给消费者带来的是无线宽带的体验,这是它不同于其它数据服务的价值。 王翔同时表示,从终端制造商领域,在过去的几个月里,有很多市场认可的主要终端,包括LG和黑霉等等,在全球产业链里提供单芯片解决方案,把

  “3G技术后续演进非常乐观。”9月15日,高通大中华区总裁孟樸在接受本报记者专访时表示,“预计本月底,高通的第一颗LTE芯片的工程样片会推出”,而中国运营商网络升级的方向,“无论是CDMA方面的B版本,还是WCDMA方面的HSPA+”,都将大幅度提高网络性能,增加用户体验。 孟樸认为,技术的演进将为中国运营商提供更大支持,“目前电信使用的网络是EV-DO的A版本,中国联通WCDMA是采用的是HSPA版本6,我们下

  Strategy Analytics 手机元器件技术服务发布最新研究报告“基带芯片处理器供应商剖析:高通毋庸置疑的领先优势”。TECHNOLOGY NEWS分析指出,高通在无线手机芯片市场的绝对领先地位毋庸置疑。高通拥有所有技术的 IP 以保持其优势地位,其在手机芯片市场的收益和运营利润让业界其它公司只能望其项背 高通拥有最广泛的手机芯片和芯片组产品线,其不断丰富的通用基带芯片和芯片组可支持 CDMA 和 GSM 产品家族几乎所有的通用空中接口和频段。领先的手机厂商如诺基亚,摩托罗拉最终都认可并接受高

  9月15日消息,“6000万,对于华为来说是又一个稳健的脚印,对于世界来说,它宣布一个时代的迈进,对于中国来说,它代表着一个坚实的希望”。9月14日,华为在北京宣布了一个好消息其移动宽带终端发货量累计超6000万,稳居全球移动宽带终端市场份额第一位。 海外经验印证技术实力 虽然国内的3G才刚刚起步,但华为凭借其技术和创新上的优势,早在5年前便大步迈进全球3G市场,并成功跻身主流阵营。截至目前,华为移动宽带终端已与全球众多主流运营商、PC厂

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